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SMD載帶包裝機(jī)_SMD載帶包裝自動(dòng)化_SMD載帶打中孔一般是有兩個(gè)目的:
1、有些產(chǎn)品因形狀等原因在包裝后產(chǎn)生真空導(dǎo)致與載帶貼合在一起,從而造成產(chǎn)品吸不上來,所以要打中孔排氣。
2、可以很方便的看到載帶內(nèi)部是否有封裝產(chǎn)品,避免造成遺漏情況的發(fā)生。
一般要求載帶打中孔的情況都是根據(jù)載帶內(nèi)封裝的產(chǎn)品形狀而決定的。
載帶的用途
載帶主要應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域,是將電子元器件封裝起來,以免在運(yùn)輸過程中受到污染和損壞。載帶一般配合上蓋帶和載帶卷盤使用。它是將電子元器件收納在載帶的孔穴中,通過上蓋帶封合,形成閉合式的包裝。
等電子元器件在貼裝的時(shí)候,將上蓋帶進(jìn)行剝離,然后利用設(shè)備通過載帶的索引孔進(jìn)行定位,從而將孔穴中的元器件取并安裝在需要的位置上。
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